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期刊榮譽(yù)：

綜述與評論、刊首語、設(shè)計(jì)/CAM、基板材料、特種板、經(jīng)營管理、短兵相接實(shí)戰(zhàn)場

1、印制板行業(yè)產(chǎn)學(xué)研,怎么研?梁志立;

2、沉銀工藝側(cè)蝕缺陷的試驗(yàn)研究杜森;

3、VF添加劑在電鍍填孔中的應(yīng)用程軍;

4、鋁基印制板的成型及壓板翹工藝林海;

5、PCB網(wǎng)印應(yīng)怎樣應(yīng)對低碳印刷林其水;

6、淺析化鎳金焊接后黑墊產(chǎn)生原因歐植夫;

7、任意層互連印制板工藝發(fā)展路線陳永生;

8、電鍍銅中添加劑的吸附機(jī)理解析蔡積慶;

9、疊孔類多階HDI板制作難點(diǎn)探討吳秉南;

10、不流動(dòng)半固化片厚銅層壓技術(shù)探討王立峰;

11、淺談埋孔多層板工程設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤朱正大;

12、PCB用層間絕緣膜和高功能玻纖布蔡積慶;

13、我國PCB企業(yè)研發(fā)之困和策應(yīng)探討朱興華;

14、各種基材上形成平滑電路的電鍍工藝蔡積慶;

15、等離子超長高精細(xì)線條制作工藝研究魏國平;

16、淺談TDR測試過程靜電危害及其預(yù)防黃榮瓊;

17、淺述精密微振動(dòng)電機(jī)用整流子板的制作段迎春;

18、教育的目標(biāo)是培育“德才兼?zhèn)?rdquo;的人才林金堵;

19、PCB企業(yè)出貨條碼標(biāo)簽管理軟件的實(shí)現(xiàn)黃群鈿;

20、PCB用液態(tài)阻焊膜網(wǎng)印質(zhì)量控制和故障排除齊成;

21、一種新型電子標(biāo)簽天線用導(dǎo)電油墨的配制李慶偉;

22、水池效應(yīng)對厚銅板蝕刻的影響分析曾凡初;史書漢;

23、PCB制作中成像和電路制作的方式徐杰棟;胡廣群;

24、聚苯醚在覆銅板行業(yè)中的應(yīng)用與改性孟運(yùn)東;方克洪;

25、吹脫法在PCB企業(yè)氨氮廢水處理中的應(yīng)用江海清;何春;

26、氯離子控制、銅球保養(yǎng)與電鍍線事故之探討唐泉;湯彩明;

27、高厚徑比板濕制程主要失效模式及預(yù)防控制曾紅;宋祥群;

28、層間粘接劑對剛撓板通孔可靠性的影響分析莫欣滿;陳蓓;

29、探討如何識(shí)別中空纖維對PCB可靠性的影響王立峰;吳小連;

30、印制電路板設(shè)計(jì)與工藝對信號完整性的影響朱興華;陳苑明;何為;

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